ARIAT er registreret til ISO9001: 2008. Vi har opnået ISO9001 registrering i juli 2010. Efter registrering viser vores kunder, at øverste ledelse er forpligtet til at give kunderne originale komponenter med den mindste risiko for forfalskning. ARIAT kan give sporbarhed på de solgte kommercielle komponenter.

Kvalitetspolitik

ARIAT er forpligtet til tilfredsstillende og forbløffende kunder med vores ekspertise inden for service, ordernøjagtighed og levering på tid. Dette opnås gennem vores engagement i løbende forbedring af vores processer, tjenester, produkter.

Test lab support

ARIAT sikrer, at alle funktioner ikke er nogen problemer før forsendelsen. Alle dele er en del af vores QC Dep., Vi kan levere professionelt testteknologi. Inkluder funktioner test, visuel inspektion, røntgen inspektioner, lodning test og aceton sletning check. Garanti alle komponenter er ingen problemer med den mindste risiko for kunden.

Send venligst dine spørgsmål om kvalitet eller anmodning om korrigerende handlinger til kvalitet. Eventuelle spørgsmål om vores kvalitetsstyringssystem er velkommen til at kontakte os. Email: Info@ariat.hk

Funktioner test

Alle funktioner og parametre, der er testet, kaldet fuldfunktionstest, i henhold til de originale specifikationer, applikationsnotater eller applikationswebsite, den fulde funktionalitet af de testede enheder, herunder DC-parametre i testen, men ikke AC-parameterfunktionen analyse og verifikation del af non-bulk test grænserne for parametre.

Visuel inspektion

Anvendelse af stereoskopisk mikroskop, udseendet af komponenter til 360 ° all-round observation. Observationsstatusens fokus omfatter produktemballage; chip type, dato, batch; trykning og emballage tilstand; pin arrangement, coplanar med plating af sagen og så videre.

Visuel inspektion kan hurtigt forstå kravet om at opfylde de eksterne krav fra de originale mærkeproducenter, anti-statiske og fugtstandarder, og om de anvendes eller istandsættes.

Røntgeninspektioner

Røntgenundersøgelse, komponenternes tværsnit i 360 ° all-round observation, for at bestemme komponenternes interne struktur under test- og pakkeforbindelsesstatus, kan du se et stort antal prøver under test er de samme eller en blanding (Mixed-Up) opstår problemerne; derudover har de med specifikationerne (databladet) hinanden end at forstå korrektheden af ​​prøven under test. Forbindelsesstatus for testpakken, for at lære om chip og pakkeforbindelse mellem stifter er normal, for at udelukke nøglen og den åbne ledning kortslutning.

Aceton erase check

Privat nøgle på enhedens overflade til udskrivning af tekst og ikoner Reagentacetontørring og ommærkning af ringere farve kan let slettes.