MS05
Modello di prodotti MS05
fabbricante Apex Microtechnology
Descrizione CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
quantità disponibile Richiedi stock e preventivo
Modello ECAD
Schede tecniche MS05.pdf
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Informazioni tecniche di MS05
codice articolo del costruttore MS05 Categoria Connettori, interconnessioni
fabbricante Apex Microtechnology Descrizione CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Pacchetto / caso Bulk quantità disponibile Available Stock
Digitare DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing Termine Post Lunghezza 0.270" (6.86mm)
fine Solder Serie Apex Precision Power®
Pitch - Post 0.100" (2.54mm) Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk temperatura di esercizio -
Numero di posizioni (griglia) 12 (2 x 6) Tipo montaggio Through Hole
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0 Materiale alloggiamento Polyester, Glass Filled
Caratteristiche Open Frame Valutazione attuale -
Resistenza di contatto - Materiale di contatto - Post Brass
Materiale di contatto - Accoppiamento Beryllium Copper Spessore finitura contatto - Post 200µin (5.08µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 30µin (0.76µm) Finitura contatto - Post Tin
Finitura contatto - Accoppiamento Gold  
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